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CALL FOR PAPERS

CJCM (China-Japan Conference on Mechatronics) 2008

    “中日机电技术学术交流会”,最初是由中国苏州大学和日本信州大学联合发起并组织举办的国际性学术会议。当时商定学术交流会轮换在中国、日本、德国、澳大利亚等国举行。

首届中日机电技术学术交流会于20049月在中国苏州大学成功召开,参会的日本代表分别来自5所大学和研究所。

20058月,在日本信州大学召开了第二届中日机电技术学术交流会。赴日参会的国内代表团成员来自全国近10所高校及研究单位。

20069月第三届中日机电技术学术交流会在中国福州大学召开,收到参会论文近百篇。

20079月在中国苏州大学召开了第四届会议,出席会议的日方代表近30人,收到论文90篇。

    第五届中日机电技术学术交流会决定于2008823在日本神奈川工科大学举行。目前受邀的国外专家来自日、韩、德等国。本着促进国际和校际学术交流的目的,特邀请国内机电专家和学者出席会议。现将第五届中日机电技术学术交流会的相关事宜通知如下:

1、会议形式:主题演讲和板报交流两种形式

2、会议语言:英语

3、论文递交:●用英语书写,A4幅面,格式见样板. 点击下载样板

●会议论文集(现代机电技术研究与进展)由出版社正式出版

●论文3页以内,版面费900元,3页以上,每增加一页增加100

4、参会报名:20084月26日前将论文的中英文摘要发送至大会专用邮箱。cjcm2008@jdsuda.com),并填写参会回执单。点击下载

5、论文截止日期:2008530日前将论文发送至大会专用邮箱cjcm2008@jdsuda.com),同时汇论文评审费80元,经评审合格后于20086月30日前发出论文录取通知,版面费到账后收入论文集。

6、会务注册费:30美元(学生为15美元)

7、论文内容:机械设计与制造、机电一体化及相关技术

机电一体化技术与微型机械

控制理论、方法与应用

机器人技术与电气控制技术

智能材料、结构与仪器

传感器、作动器与机构

机械动力学、仿真技术与信号处理技术

计算机与通讯与网络技术

●生物机械与仿生、医疗与健康福利仪器

设计与制造新理论新技术

●高速切削与特种加工

●先进电子制造技术与设备

纤维材料与纺织工业生产技术

第五届中日机电技术学术交流会组委会(苏州大学机电工程学院代章)

注:

1、汇款银行帐号: 苏州建设银行干将支行 6227002003510114353
    孙承峰(请将银行收据通过扫描或传真的方式发送到大会邮箱 )

2、汇款地址:苏州市干将东路178号苏州大学北校区机电工程学院

             高强(邮编 215021) 

3、大会邮箱:cjcm2008@jdsuda.com 或者 cjcm2008@sina.com.cn

 

  :::历 届 会 议 图 片 :::
               
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